30日周二互盈策略，A股半导体产业链持续爆发，华虹公司涨超17%，市值突破2000亿元再创新高。
据追风交易台消息，高盛在短短半个月内三次上调华虹公司目标价，并将其评级调升至“买入”，认为其正通过“先投产能、后收效率”的战略，进入成长曲线的加速阶段。
高盛在29日的研报中指出，其新建的12英寸晶圆厂（Fab9）正在持续爬坡，同时公司拟收购另一座12英寸厂（Fab5），并计划在2027年切入28纳米技术节点。尽管短期内折旧与新厂爬坡可能对利润造成扰动，但这应被视为“资本化建设期噪音”。从长期看，华虹以产能扩张叠加技术升级的路径，将为其带来可持续的增长和盈利能力修复。
根据高盛的测算，华虹的收入在2026年至2028年间有望实现18%至20%的年复合增长，毛利率中枢将向20%靠拢。
产能释放：新厂爬坡与Fab5并购，规模拓展明确华虹的增长确定性首先建立在其明确的产能扩张蓝图之上。根据公司规划，其12英寸新厂Fab9的设计产能为每月83000片晶圆，目前产能上线约50%，管理层目标是在2026年中期实现满产。
此外，公司拟收购的12英寸晶圆厂Fab5拥有每月38000片的产能，此举不仅能提升公司在40/55/65纳米工艺节点的接单能力，还能有效降低内部同业竞争。更长远来看互盈策略，华虹计划在2027年通过新工厂切入28纳米制程，进一步拉长其技术与增长曲线。
据高盛最新预测，华虹2026年营收将达32.2亿美元，2028年增至45.8亿美元。产能兑现叠加结构跃迁，使数量和单价共同驱动收入成长，形成良性的“先投资、后收效”闭环。
技术迁移与结构升级：28/40nm节点拉动毛利率弹性技术演进和产品结构升级是华虹实现ASP与毛利率修复的第二条主线。随着Fab9爬坡及28nm新节点2027年量产，公司由以往的55/65nm为主逐步迁移至40nm和28nm。AI服务器、边缘智能终端等新兴赛道对成熟制程需求增加，华虹成为国内关键供应方。
高盛研报强调，2024年Q3–2025年Q2间，公司产能利用率持续100%以上，与客户启动新一轮价格谈判，预计2025年Q3起ASP环比回正，拉动2025年末毛利率由2024年9.2%升至12.0%，并在2028年接近20%水平。结构升级带来的规模效应，加之本土装备导入率提升，有望进一步摊薄单位成本，显著释放利润弹性。
AI驱动需求新增长AI产业链的快速扩容为华虹创造持久的增量空间。AI服务器GPU的热设计功耗（TDP）从2023年700W提升至2025年1400W，下一代有望突破2000W，加大了对功率管理IC、功率半导体的需求。边缘AI设备应用日益广泛，赋能蓝牙/WiFi、模拟芯片、MCU等领域，同样主要采用成熟制程。
供给侧，中国集成电路产业投资基金三期规模约470亿美元，对本土设备、沉积/检测等环节投资持续加码。华虹受益于国产装备成熟度、可获得性提升，产业链“建设–导入–量产”周期缩短，保障扩产节奏与良率提升。AI与本土化双重催化下，华虹的产品布局和组织韧性形成差异化护城河。
盈利预测与估值展望：成长与估值同步提升综合以上因素，高盛对华虹的财务前景给出了积极预测。在其基准情景下，预计华虹2026年营收将达到32.20亿美元，净利润2.67亿美元；到2028年，营收有望增至45.84亿美元，净利润达到4.80亿美元。
在估值方法上，该行采用将2028年预期每股收益（EPS）折现至2026年的模型。基于2028年每股收益0.280美元和47倍市盈率的基准假设，得出华虹的合理价值区间为每股78至82港元。而在更积极的情景下，其估值有望达到每股95港元。截至发稿，华虹半导体股价已涨至80港元/股。
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